再生塑料颗粒封装复合材料铜基复合材料归纳了铜的优秀导电、导热性能和机械性能，一同兼有增强体的特性，具有了较高的强度，高的导热性、导电性和低的热胀大系数及减磨耐磨性等一系列长处。

这类材料的性能可规划性好，可以经过控制增强体的品种、含量、标准及分布来获得不同的性能指标，是一类很有发展前途的新型性能材料。铜的导热系数很高，抵达400W/（m·K），但其CTE也很高（约17×10-6/K），为了降低其CTE，可以参加再生塑料颗粒数值较小的物质，如Mo（CTE值约为5.2×106/K）、W（CTE值约为 4.5×106/K）和低胀大合金（WC-Co、FeNi）等与铜进行复合，得到具有很高的导电导热性能，一同融合了再生塑料颗粒的低胀大系数、高硬度特性的复合材料。

 但Cu-W和Cu-Mo之间不相溶或润湿性极差，何况二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题。一同，W/Cu及Mo/Cu复合材料气密性不好，细密化程度低，影响到其密封性能。

为什么再生塑料颗粒具有优秀的物理、机械性能？

尽管再生塑料颗粒有优秀的物理、机械性能，但是它的相对价格目前依然较高，再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题，约束了其使用范围，难以满意新一代电子产品的要求。所以，研制开发既拥有优秀的物理、机械性能，又具有容易加工、工艺简略、本钱贱价、习惯环保要求的电子封装材料已成为当务之急。

再生塑料颗粒用金属基复合材料因为传统的电子封装材料不能满意现代封装技能对封装材料提出的要求，材料的复合化已经成为必然趋势。在此布景下，人们研讨和开发了低胀大、高导热金属基复合材料。与其他电子封装材料比较，金属基电子封装复合材料具有以下长处：（1）经过改动增强相的品种、体积分数、摆放方式，或许改动基体的合金成分，或许改动热处理工艺等可以完成材料的热物理性能规划。 

再生塑料颗粒的热胀大系数低并可调，彻底可以做到同电子元器材材料的热胀大系数相匹配，降低器材热应力，进步器材的长时间可靠性；一同又具有高的导热性和低密度，兼有金属的高导热率和陶瓷颗粒低胀大的特点。